X izpien paperari buruz PCB zirkuitu plaken ikuskapenean

Azken urteotan, X-IZPIEN hiru dimentsioko irudi fluoroskopikoak ikuskatzeko teknologia 3D X-IZPIA garapen azkarra eta urratsez urrats gailu elektronikoen fabrikazio industriaren integrazio maila handian garatzeko detektatu behar da. Jende askok ez du ulertzen X-IZPIAzirkuitu plakaikuskapena zer rol jokatu behar da, jiubao zirkuitu editoriala gaur ulertzeko eramateko:

X izpien hiru dimentsioko perspektiba irudiak detektatzeko teknologia X izpien bi dimentsioko irudiak detektatzeko X-IZPI tradizionalarekin alderatuta, probako objektuaren barne egituraren erreprodukzio ez itsuaren sorta osoa izan daiteke, ez da egongo. egiturazko irudien gainjartze-fenomenoa, bi dimentsioko tomografia-irudien edo akatsen hiru dimentsioko irudi estereoen forman, informazioa zehatz-mehatz aurkitzeko eta perfektua dela zehazteko, mikrofabrikazio-teknologiaren, gailu elektronikoen zientziaren eta oso garrantzitsua den beste arlo batzuetan. erabilera arrunta.

BGA osagaietako PCB fabrikatzaileak soldadura amaitu ondoren, estalitako osagaiek bere soldadura-junturak direla eta, eta, beraz, ezin dira soldadura-kalitateko soldadura-junturak ikuskatzeko ohiko ikuskapenean erabili, baina ezin dira erabili. Soldadura-junturen gainazalean ikuskapen optikoko tresnak automatizatzea kalitate-epaia egiteko. Ikuskapen erabilgarria lortzeko, BGA osagaien soldadura-junturak hiru dimentsiotan ikus daitezke X izpien ikuskapen-ekipoekin, non BGA soldadura-bolen zehaztapena, forma, ñabardura eta saturazioa uniformeak diren eta barneko egitura-akatsak. soldadura bolak argi ikusten dira.

3D X izpien hiru dimentsioko perspektiba irudiak gailu elektronikoak fabrikatzeko kalitatea ikuskatzeko metodoak aldaketa berri bat eragin du, hau da, fabrikazio-teknologiaren maila are gehiago hobetzeko, fabrikazio-kalitatea hobetzeko eta gailu elektronikoak garaiz kudeatzeko egarriaren egungo fasea. muntaketa-arazoak ekoizlearen aukeran konponbidean aurrerapauso gisa, eta osagai elektronikoen bilgarrien garapenarekin batera, ekipoen akatsak antzemateko beste bide batzuk, bere mugengatik. Osagai elektronikoen ontzien garapenarekin, ekipoen hutsegiteak detektatzeko beste modu batzuk, bere mugak eta borrokak direla eta, Honglian zirkuitua Uste dut X izpien hiru dimentsioko irudi fluoroskopikoen ikuskapen-ekipoa osagai elektronikoen ontzien ekoizpen-ekipoen ardatz berria bihurtuko dela, eta zeregin garrantzitsua du bere fabrikazio-esparruan.

Shenzhen jiubao Technology Co., Ltd. ekoizpenean espezializatutako enpresa bat daPCB zirkuitu inprimatuak, 13 urte baino gehiago sortu zen, teknologiaren eguneratzean, X izpien proba teknologiaren hasierako sarreran abangoardian egon gara, proba talde profesional bat dugu, hala nola, hornitzailearen beharrak bilatu behar dituzu, ongi etorria. gurekin harremanetan jartzeko: +86-755-29717836