PCB zirkuitu plaken fabrikatzaileek zirkuitu plaken ekoizpenari begirada ematen diote

PCB zirkuitu plaken fabrikatzaileek zirkuitu plaken ekoizpenari begirada ematen diote

PCB plaken lerro grafikoak, hau da, PCB zirkuitu plaken fabrikatzaileek esposizio-irudiak eta garapena grabatzeko prozesuen teknologia erabiliz osatzeko, PCB geruza anitzeko zirkuitu plakak edo zirkuitu plaka malguak diren, lerro grafikoen ekoizpenean esposizio-irudiak eta garapenak erabili behar dituzte. prozesuen teknologia. Behean utziJBpcbbi prozesuei prozesatzeko ezaugarriak eta prozesatzeko printzipioak zehatz-mehatz aurkezteko

Esposizioa: geruza ertaineko isolatzailean estalitako PCB zirkuitu plakaren substratua lodiagoa denez, beraz, esposizio-makina handiagoa erabiltzea PCB zirkuitu plakaren esposizioan, hala nola 7 kilowatt halogenuro metalikoen erabilera (esaterako, wolframioa). lanparak) lanparak eta paraleloan (edo argi ia-paralelo onaren isla) esposizio-makina. Lehortutako geruza dielektriko isolatzailearen gainazalean argi-kopurua 200 eta 250 artekoa izan behar da, eta bere esposizio-denbora eskailera optikoko eskala-taularen eta hornitzaileak emandako beste proba edo baldintza batzuen bidez egin eta egokitu daiteke, eta, oro har, izan behar du. esposizio kopuru handiagorako eta esposizio denbora laburragorako erabiltzen da. Potentzia baxuko esposizio-makina erabiltzeko, argi-energia baxua dela eta, esposizio-denbora luzea eragiten du, gero argiaren errefrakzioa, difrakzioa eta beste larriagotzea, hau da, gidaren pitch fina edo dentsitate handiko interkonexioak fabrikatzeko desegokia. zuloa.

Garatzea eta garbitzea: garatzeko eta garbitzeko baldintzak eta fotorresistentzia likidoaren soldadura erresistentearen tinta egoera eta baldintzen antzekoa da. Garatzeko soluzioan sodio karbonatoaren kontzentrazioan eta tenperatura-aldaketetan arreta jarri behar da, askotan garapen-denbora (edo transferentzia-abiadura) egokitu edo konponbidea doitu, hau da, PCB zirkuitu plaka grafikoen garapenarekin zerikusia duen arazoa sakon eta garbia dela. .

Ontzea (bero ontzea eta UV ontzea). PCB zirkuitu plaka esposizioaren garapenaren ondoren, esposizioaren bidez fotokimikoa (gurutze-katea) eragin arren, funtsean sendatu, baina gehienak ez daude osatuta. Garapenarekin, garbiketarekin eta xurgatutako beste urarekin batera, berokuntzarekin osatu behar da. Alde batetik, ura eta disolbatzaileak ken daitezke, bestetik, batez ere ontzea gehiago osatu eta sakontzeko.

Baina bero-sendotzea eroapen beroaren bidez egiten da gehienetan. Hori dela eta, ontzea pixkanaka-pixkanaka gainazaletik barrualdera gauzatzen edo osatzen da, beraz, ontze-maila-egoera gradiente mota bat da. Hala ere, UV argiak substantzia sarkortzeko propietatea duenez, eta epoxi erretxinek eta antzekoek UV argia biziki xurgatzeko propietatea dutenez, fotogurutze-erreakzio indartsua dute, eta horrek erabat sendatzen du eta disolbatzaile organikoen substantzia sakon kanporatzen du. Hori dela eta, panel laminatuen geruza dielektriko isolatzailea guztiz ondu behar da eta ura eta disolbatzailea ondo kendu behar dira espero diren Tg (beira-zuntzezko tenperatura) eta }konstante dielektrikoen baldintzak lortzeko. Hori dela eta, bero-ontze gehiena eta ondoren bi urrats hauen UV ontzea, ondo sendatzeko Kontuan izan ontzea zorrotz kontrolatu behar dela. Kontrol-denbora ezartzeko esperimentu eta probetan oinarritu behar dira, PCB zirkuitu-plakek gehiegi ondu edo ez ontzen badira produktuaren errendimendua hondatzea eragingo dute eta zimurtasunaren (eskuiluaren) fenomenoa aldatuko dute. Horrek kalitate-arrisku asko ekarriko ditu plakatze-prozesuaren atzealdean.

Esperientzia praktiko luzearekin, gaur egunPCB zirkuitu plaken fabrikatzaileakesposizio eta garapen prozesuan parametro teknikoen kontrol zorrotza izango dute. jbpcb-k kalitate handiko, eraginkortasun handiko eta bolumen handiko PCB zirkuitu plaka ekoiztea izan da, esposizioaren eta garapen prozesuaren helburua teknologiaren metaketa 13 urte baino gehiago izan baita, lankidetzan interesatzen bazaizu, ongi etorri harremanetan jartzeko. gu.