Abiadura handiko PCB diseinua kobrea prozesatzeko metodoak ezartzeko

Abiadura handikoanPCB diseinua, kobrea prozesatzeko metodoaren zati oso garrantzitsua da. Abiadura handiko PCB diseinuak kobre geruzan oinarritu behar duelako abiadura handiko seinalearen transmisiorako euskarria emateko, beraz, kobrea jartzeko prozesuan, honako hau egin behar dugu.

1. Kobre-geruzaren lodieraren eta konposizioaren arrazoizko plangintza

Abiadura handiko PCB diseinuan, seinalearen transmisiorako kobre geruzaren lodiera eta konposizioa oso handiak dira. Hori dela eta, diseinu-eskakizunen arabera egin behar dugu kobre-geruzaren plangintza diseinatu aurretik. Orokorrean, kobrea jartzen dugunean, kobrearen barruko geruza eta kobrearen kanpoko geruza bi modutara erabil ditzakegu. Kobrearen barruko geruzaren eginkizun nagusia PCB plakarako konexio elektrikoak eskaintzea da, seinalearen transmisioan egon daiteke kobrearen zoladuraren aurretik taula barruan uhin elektromagnetikoak ezabatzeko, seinalearen egonkortasuna hobetzeko. Kobrearen kanpoko geruza PCB plakaren erresistentzia mekanikoa hobetzeko da batez ere.

2. Kobrea jartzeko metodo egokia hartzea

Abiadura handiko PCB diseinuan, kobrea jartzeko metodo egokia erabili behar dugu seinalearen transmisioaren egonkortasuna bermatzeko. Oro har, kobre laukizuzena, kobre zeiharra, kobre eraztuna eta beste modu batzuk erabil ditzakegu. Horien artean, kobre laukizuzena da kobre-geruzaren uniformetasuna eta koherentzia bermatzeko modurik erabiliena. Slanted kobreak modu eraginkorrean hobetu dezake uhin elektromagnetikoak saihestea, eta horrela seinalearen transmisioaren egonkortasuna hobetzen du. Kobrezko zoladura zirkularra zuzenean seinalea saihestu dezake zulotik, eta horrela inpedantziaren inkoherentzia murrizten da. 

3. kobrea jartzea taula prozesatzeko beharraren aurretik

Abiadura handiko PCB diseinuan, kobrea jarrita taulari aurre egin behar diogun aurretik. Oro har, oholaren tratamendu kimikoa, artezketa mekanikoa, filma kentzea eta beste urrats batzuk egin behar ditugu. Horien artean, tratamendu kimikoa taularen gainazaleko oxido-geruza eta ezpurutasunak kentzea da, oholaren gainazalaren lautasuna hobetzeko. Artezketa mekanikoa plakaren gainazalean nahi ez diren kolpeak eta depresioak ezabatzea da, plakaren gainazaleko lautasuna are gehiago hobetzeko. Desfilmatzea plakaren gainazalean babes-filma kentzeari esaten zaio, kobrea jartzeko prestatzeko.

4. Ziurtatu kobre geruzaren uniformetasuna

Abiadura handikoanPCB diseinua, kobre geruzaren uniformetasuna ere oso garrantzitsua da seinalearen transmisioaren egonkortasunerako. Horregatik, metodo batzuk erabili behar ditugu kobre-geruzaren uniformetasuna bermatzeko. Oro har, kobre elektrolitikoa, kobre galvanoplastia, kobrearen jalkitze kimikoa eta kobre geruzaren hazkuntza egiteko beste modu batzuk erabil ditzakegu. Horien artean, kobre elektrolitikoak plakatze-uniformitate onena lor dezake, baina ekoizpen-prozesua zailagoa da. Electroplated kobreak kobre geruza uniformeagoa lor dezake, ekoizpen-prozesua nahiko erraza da. Kobrearen jalkitze kimikoak kobre geruza uniformeagoa lor dezake, baina deposizio-soluzioaren eta prozesatzeko teknologiaren egonkortasunari arreta jarri behar zaio.

Laburbilduz, abiadura handiko PCB diseinuan kobrea prozesatzeko metodoa lan oso garrantzitsua da. Kobre-geruzaren lodiera eta konposizioaren arrazoizko plangintzaren bidez, kobrea jartzeko metodo egokia erabiliz, kobrea plakaren aurretik prozesatzeko eta kobre-geruzaren uniformetasuna bermatuz, seinalearen transmisio-abiadura eta egonkortasuna modu eraginkorrean hobetu ditzakegu. PCB plaka.

Shenzhen Jiubao Technology Co., Ltd. produktu elektronikoen zirkuitu plaken garapenean eta ekoizpenean espezializatutako enpresa da, batez ere geruza anitzeko, dentsitate handiko ekoizpen masiboa, taula azkarrak, laginketa negozioa egiteko. Batez beste, 15 urte baino gehiagoko esperientziarekinPCB diseinu taldea, komunikazio profesional eta eraginkorra PCB ekoizpenaren aurrerapena ziurtatzeko, merkatuko aukera lehenago aprobetxatzen laguntzeko!