Zer dakizu 2022an automobilgintzako PCBei buruz?

Zer dakizu 2022an automobilgintzako PCBei buruz? PCB plakak automobilgintzaren elektronikaren garapenaren zati dira, eta automobilgintzako elektronika etorkizuneko joera garrantzitsua da. Tasa elektronikoen igoerak automobilgintzako PCB plaken eskaria areagotzea eta kalitate eskakizun handiagoak ekarri ditu. PCB plakak gero eta zorrotzagoak dira. Gaur egungo gasolinazko autoak, diesel autoak, energia berriko autoak, auto elektrikoak, nekazaritza autoak, motozikletak, lasterketa autoak, ibilgailu bereziak, ibilgailu militarrak, mendi bizikletak, gurutzaldi ibilgailu bereziak, tripulaziorik gabeko borrokarako ibilgailuak, tripulaziorik gabeko ibilgailuak, jostailuzko ibilgailuak, etab. Zirkuitu behar dira. PCBak integratzen direnean, eta automobilgintzako elektronikaren kalitate- eta errendimendu-eskakizunak segurtasun pertsonalarekin eta erabilera seguruarekin erlazionatutako kontsumitzaileen PCB zirkuitu integratuen eskakizunak baino askoz handiagoak dira. Egingo dut .

Automobilgintzako PCB fabrikatzaileek ISO 9001 araudia bete behar dute. PCB fabrikatzaileek guztiz betetzen dituzte ISO9001: 2008 kalitatea kudeatzeko sistemak eta fabrikazioan eta muntaian estandar zorrotzenak betetzeko konpromisoa hartzen dute.

Automobil produktu bakoitzak bere ezaugarriak ditu. 1994an, Ford, General Motors eta Chrysler-ek elkarrekin kalitatea kudeatzeko QS9000 sistema ezarri zuten automobilgintzan. XXI. mendearen hasieran, automobilgintzarako kalitatea kudeatzeko sistema berri bat iragarri zen, ISO / IAT F16949, ISO9001 estandarra betez.

ISO / IATF16949 automobilgintzaren mundu mailako araudi teknikoen multzoa da. ISO9001ean oinarrituta, automobilgintzaren eskakizun bereziekin batera, akatsen prebentzioan zentratzen gara eta automobilgintzako piezen hornikuntza-katean erraz sortzen diren kalitate gorabeherak eta hondakinak murrizten ditugu. ISO / IATF16949 ezartzerakoan, arreta berezia jarri behar zaie bost tresna nagusi hauei: PPAP (Manufacturing Parts Approval Process). Horrek zehazten du produktua bezeroak onartu behar duela ekoizpen masiboaren aurretik edo aldatu ondoren. APQP (Advanced Product Quality Planning), ekoizpenean kalitatearen plangintza eta aurreko kalitatearen azterketa aurretiaz egiten duena, eta ondoren FMEA (Failure Mode and Effects Analysis) analisia egiten du, produktuen hutsegite potentzialak saihesteko. Kontraneurriak proposatzen ditugula ezartzen du. MSAk (Measurement System Analysis) neurketen emaitzen aldaketak aztertu behar ditu. Neurketen fidagarritasuna bermatzeko, SPC (Statistical Process Control) fabrikazio-prozedurak ikasten ditu eta metodo estatistikoak erabiltzen ditu produktuaren kalitatea aldatzeko. Hori dela eta, PCB fabrikatzaileek automobilgintzako elektronikaren merkatuan sartzeko lehen urratsa IATF 16949 ziurtagiria lortzea da.

Zirkuitu inprimatuko plaken fabrikatzaile nagusietako bat, aspalditik ISO9001 / IATF16949 kalitatea kudeatzeko sistemaren kudeaketa estandarra betetzen du, kalitate handikoa eskainiz.HDI PCB, Bus-barra PCB txertatua, kobrezko PCB lodia, maiztasun handiko PCB. Egin dut . ,Kobrezko nukleoko PCBeta laguntza teknikoa automobilgintzaren garapenean laguntzeko .

a. Fidagarritasun handia

Automobilaren fidagarritasuna bi alderdi nagusietatik dator: iraupena eta ingurumenaren erresistentzia. Lehenengoak bere bizitza erabilgarrian funtzionamendu normala bermatzen duela aipatzen du, eta bigarrenak PCB funtzioak ingurunea aldatzen den heinean berdin jarraitzen duela aipatzen du.

1990eko hamarkadan auto baten batez besteko bizi-itxaropena 8-10 urtekoa zen, baina orain 10-12 urtekoa da. Hau da, automozioko elektronika zein PCBek tarte horretan egon beharko lukete.

Aplikazio-prozesuak klima-aldaketaren ondorioak jasan behar ditu: negu hotzetatik uda beroetara, eguzki-argia euriraino eta auto pribatua gidatzearen ondorioz tenperatura igoerak eragindako ingurumen-aldaketak. Beste era batera esanda, automobilgintzako elektronikak eta PCBek hainbat ingurumen-arazo jasan behar dituzte, hala nola, tenperatura, hezetasuna, euria, euri azidoa, bibrazioak, interferentzia elektromagnetikoak eta korronte gorakadak. Gainera, PCBak autoan muntatzen direnez, batez ere tenperaturak eta hezetasunak eragiten dute.

b. Tamaina txikia eta arina

Auto arinak eta txikiak egokiak dira energia aurrezteko. Arintasuna osagai bakoitzaren pisua murriztetik dator. Adibidez, metalezko pieza batzuk ingeniaritza plastikozko piezak ordezkatu dituzte. Horrez gain, automobilgintzako elektronika zein PCBak miniaturizatu behar dira. Esaterako, automobilen ECUen (kontrol-unitate elektronikoen) bolumena 1200 cm3 ingurukoa izan da 2000. urtetik, baina 300 cm3 baino gutxiago, lau aldiz jaisten da. Horrez gain, abiapuntua su-arma hari bidez konektatutako su-arma mekaniko batetik, barnean PCB duen alanbre malgu baten bidez konektatutako su-arma elektroniko batera aldatu da, bolumena eta pisua 10 faktore murriztuz.

PCBen pisua eta tamaina dentsitatea handitzeari, azalera murriztuari, lodiera murriztuari eta geruza anitzekoei dagokie.

Automobilentzako PCB motak

Ibilgailuen talkak saihesteko / balazta aurreikuspeneko segurtasun sistemak radar militar gisa funtzionatzen du. Automozioko PCBak mikrouhin-maiztasun handiko seinaleak transmititzeaz arduratzen direnez, galera dielektriko baxuko substratuak PTFE material arruntarekin erabili behar dira. FR4 materialek ez bezala, PTFE edo antzeko maiztasun handiko matrize-materialek zulaketa- eta elikadura-tasa bereziak behar dituzte zulaketa-prozesuan zehar.

Dentsitate handia, potentzia handia, potentzia hibridoa dela eta, ibilgailuaren ekipamendu elektronikoak bero-energia gehiago ekartzen du, eta ibilgailu elektrikoak potentzia transmisio sistema aurreratuagoa eta funtzio elektroniko gehiago, beroa xahutzea eta korrontearen eskakizun handiagoak eskatzen ditu.

kobre lodiko bi geruzako PCB nahiko erraza da, baina kobrezko geruza anitzeko PCB lodi bat sortzea askoz zailagoa da. Garrantzitsua da kobre lodiaren irudi grabatua eta hutsune lodiak betetzea.

Kobrezko geruza anitzeko PCB lodien barne-bideak kobre lodiak direnez, eredu-transferentzia fotorresistentziak ere nahiko lodiak dira eta grabaketa-erresistentzia oso handia behar dute. Kobre lodiaren eredua grabatzeko denbora luzea da eta grabatzeko ekipoak eta baldintza teknikoak egoera onenean daude kobre lodiaren bideratze ezin hobea bermatzeko. Kanpoko kobrezko kable lodiak fabrikatzean, kobrezko paper lodi samarra ijezteko eta kobre geruza lodiak modelatzeko konbinazioa egin daiteke lehenik, eta ondoren filmaren hutsunearen grabaketa egin daiteke. Lehorezko horma-erresistentzia eredua xaflatzeko ere nahiko lodia da.

Kobrezko geruza anitzeko taula lodiaren barruko eroalearen eta substratu isolatzailearen materialaren arteko azalera handia da, eta erretxina ezin da guztiz bete geruza anitzeko taularen laminazio arruntarekin, barrunbeak sortuz. Arazo hori konpontzeko, beharrezkoa da erretxina-eduki handiko aurrepreg mehea ahalik eta gehien erabiltzea. Geruza anitzeko PCB batzuen barne-kablearen kobre-lodiera ez da uniformea, eta prepreg desberdinak erabil daitezke kobre-lodiera-aldea handia edo txikia den eremuetan.

Automobilgintzako elektronikaren ezaugarri nagusietako bat smartphoneek eta tabletek behar duten entretenimendua eta komunikazioa daHDI PCB. Hori dela eta, jasotako teknologiakHDI PCB, esate baterako, zulagailuen bidez mikro, galvanoplastia eta laminazio kokatzea, automobilgintzako PCB fabrikazioan aplikatzen dira.

Orain arte, automobilgintzako teknologiaren aldaketa azkarrek eta automobilgintzako gaitasun elektronikoen etengabeko hobekuntzak PCB aplikazioen hazkunde izugarria ekarri dute. Ezinbestekoa da ingeniariek eta PCB fabrikatzaileek teknologia eta eduki berrietan zentratzea automobilgintzako eskakizun handiagoak betetzeko.

Busbars korronte handiko zirkuitu inprimatu plakak dira eta busbar eta sistema elektronikoen integrazioa ere bada. Korronte handia eta kontrol mikroelektronikoa konbinatzen dituen teknologia da, sistema bakarrean motorra eta aplikazio elektrikoetarako. Konbinazio honek busbarrak eta beste kobrezko hariak gehitzen ditu zirkuitu inprimatuko plakari (PCB) korronte-gaitasun handiko eta potentzia-galera osagaietatik beroa xahutzeko.

Busbar PCB txertatuaZirkuitu inprimatua prentsa-prozesuan aurrez fresatu den zirrikitu batean txertatutako kobrezko nukleoa da. Laminatutako aurrepregak kobrezko nukleoak zirkuitu inprimatutako plakekin konektatzeko erabiltzen dira. Txertatuta dagoen kobre-nukleoa FR4 epoxi-taularekin zuzeneko kontaktuan dago eta PCB-a kobre-blokeari beroa azkar transferitzeko erabiltzen da. Ondoren, beroa airetik kentzen da kobrezko nukleoaren bidez. Beroa xahutzeko efektua txertatutakoa baino hobea dakobrezko nukleoko PCB, prozesua sinplea da, kostua baxua eta aplikazio-aukerak zabalak dira.

Busbarren funtzio nagusia korronte handia eramatea da. Busbar PCB-k korronte handiko banaketa-unitateak behar ditu (busbar kobrezko busbar elektriko gisa ere ezagunak), energiaren industria berrian oso erabiliak direnak, hala nola ibilgailu elektrikoen motor kontrolagailuak, tentsio handiko banaketa-kutxak, maiztasun-bihurgailuak eta inbertsore fotovoltaikoak. da. Tentsio handikoa, inbertsoreetarako erabiltzen den Korronte handiko bihurgailuen autobus PCB produktuak inbertsoreetarako, eolikorako, trenbiderako, autoen trakziorako ekipamenduetarako, komunikaziorako eta datuetarako ekipoetarako eta beste ekipoetarako. Produktu honek tentsio handiko eta korronte handiko banaketa sinple eta tradizionala eskaintzen du eta tentsio baxuko kontrol-zirkuitu konplexu tradizionaletan heda daiteke. Automobilgintzako edo elektronika aeronautikoko ohiko aplikazio batek 1000 ampereko inguruko korrontea prozesatzen du.

Kobrearen eroankortasun termikoa PCB metalezko nukleoaren fabrikazio-prozesuan 384 W / (m · K) bezain handia da. Beroa pad termiko direzionala (PAD) da eta elektrizitatea elektrodo positiboak eta negatiboak dira. Biak material isolatzaile baten bidez bereizten dira, kutxa termiko berezi bat osatzeko. Kutxa termikoaren eginkizuna beroa eroatea da. Elektrodoaren funtzio nagusia elektrizitatea eroatea da. Ontziratzeko metodo honi bereizketa termoelektrikoa deitzen zaio. , Abantaila asko ditu, batez ere LED bero-hustugailuaren diseinua oso erosoa da. Kobre biluziaren eremu zabala kobrezko oinarriarekin eta bero-hustugailuarekin zuzeneko kontaktuan beroa eramaten duen buru handi gisa diseinatuta dago, beroa xahutzeko efektua asko hobetuz.Kobrezko nukleoko PCBBereizketa termoelektrikoko produktuek bero-sorkuntza eta argi-eraginkortasunaren arazoak guztiz konpon ditzakete automobilgintzako lanparak erabiltzean, beroaren xahupen azkarraren, distira handiko eta energia aurrezteko abantailekin.

Termoelektrikoki bereizitako kobrezko substratuaren PCB egitura egokia da maiztasun handiko zirkuituetarako, tenperatura altuen eta baxuen artean aldaketa handiak dituzten eremuetarako, doitasun-komunikazio ekipamenduen beroa xahutzeko eta autoen LED-ko faro beroenak, aurreko eta atzeko argiak barne, kobreak dira. Nukleoko PCBz egina.