PCB Diseinua

PCB Diseinua

Diseinuan, PCB diseinua lotura garrantzitsua da. Aurreko prestaketa lanak horretarako egiten direla esan daiteke . PCB diseinu osoan, diseinuaren diseinu-prozesua mugatuena da, trebetasunak txikienak dira eta lan-karga handiena da. PCB diseinuaren emaitzen kalitateak zuzenean eragingo du kableatuaren eragina, beraz, PCB diseinu arrazoizkoa PCB diseinu arrakastatsu baterako lehen urratsa dela kontuan hartu daiteke.
Bereziki, aurre-diseinua zirkuitu plaka osoaren egiturari, seinale-fluxuari, beroaren xahupenari eta egiturari buruz pentsatzeko prozesu bat da. Aurre diseinuak huts egiten badu, hurrengo ahalegin guztiak alferrik izango dira. PCB diseinuak alde bakarreko diseinua, alde biko diseinua eta geruza anitzeko diseinua barne hartzen ditu. Bi diseinu-metodo ere badaude: diseinu automatikoa eta diseinu interaktiboa. Diseinu automatikoa baino lehen, diseinu interaktiboa erabil dezakezu eskakizun zorrotzagoak dituzten lerroak aurre egiteko. Sarrerako muturraren eta irteerako muturraren ertzak ondoan eta paraleloan egotea saihestu behar da islapen interferentziak saihesteko. Beharrezkoa izanez gero, lurreko kablearen isolamendua gehitu behar da. Aldameneko bi geruzen diseinuak bata bestearen perpendikularra izan behar du, eta parasitoen akoplamendua erraz gertatuko da paraleloan.

Bideratze automatikoaren bideratze-tasa diseinu onaren araberakoa da, eta bideratze-arauak aurrez ezarri daitezke, bideratzearen bihurgune kopurua, bide-kopurua, urrats-kopurua eta antzekoak barne. Orokorrean, esplorazio deformazioaren kableamendua egiten da lehenik, eta lerro laburrak azkar konektatzen dira, eta gero labirintoko kableamendua egiten da. Eta saiatu berriro kableatzen efektu orokorra hobetzeko.

Gaur egungo dentsitate handiko PCB diseinuak dagoeneko uste du zeharkako zuloa ez dela egokia, kableatu-kanal baliotsu asko alferrik galtzen ditu, kontraesan hori konpontzeko, zulo itsu eta lurperatutako zuloen teknologia agertu da, eta horrek funtzioa osatzen ez duena. zeharkako zuloa. , eta kable-kanal asko gordetzen ditu kable-prozesua erosoagoa, leunagoa eta osatuagoa izan dadin. PCB plakaren diseinu prozesua prozesu konplexu eta sinplea da. Jendeak bere kabuz bizitzen duenean bakarrik lor dezake horren benetako esanahia.

produktu baten arrakasta bere osotasunean. Bata barne-kalitateari erreparatzea da, eta, bestea, estetika orokorra kontuan hartzea. Biak perfektuak direnean bakarrik produktua arrakastatzat har daiteke.
PCB plaka batean, osagaien diseinua orekatua, trinkoa eta ordenatua izan behar da, eta ez luke goiko pisurik edo astun izan behar.
PCB deformatuko al da?
Erreserbatzen al duzu artisautza-ertza?
MARK puntuak erreserbatuta al daude?
Puzzle bat behar duzu?
Zenbat geruza berma daitezke inpedantzia kontrolatzeko, seinalearen babeserako, seinaleen osotasunerako, ekonomiarako, lorgarritasunerako?

Inprimatutako arbelaren tamaina bat al da prozesatzeko marrazkiaren tamainarekin? PCB fabrikatzeko prozesuaren baldintzak bete ditzake? Ba al dago kokapen markarik?
Gatazkarik al dago bi dimentsioko eta hiru dimentsioko espazioetan osagaien artean?
Osagaien diseinua trinkoa eta ordenatua al da? Bukatu al da dena?
Sarritan ordezkatu behar diren osagaiak erraz ordezkatu al daitezke? Erraza al da konektatzeko plaka gailuan konektatzeko?
Distantzia egokia al dago elementu termikoaren eta berogailuaren artean?
Erraza al da elementu erregulagarria doitzea?
Beroa xahutzea beharrezkoa den erradiadorerik instalatuta al dago? Airearen fluxua leuna al da?
Seinalearen fluxua leuna al da eta interkonexioak laburrenak?
Entxufeak, entxufeak eta abar diseinu mekanikoarekin kontraesanean al daude?
Kontuan hartu al da linearen interferentzia arazoa?

PCB diseinuan zehar, eta biek saihesbide-kondentsadore bat behar dute potentzia-pinetatik hurbil, normalean 0,1µF. Pinak ahalik eta laburrena izan behar du arrastoaren erreaktantzia induktiboa murrizteko, eta gailutik ahalik eta gertuen egon behar du.

x

PCB diseinuan zehar. Korrontea nahiko handia bada, aztarnaren luzera eta azalera murriztea gomendatzen da, eta ez ibiltzea eremu osoan zehar.
Sarrerako bikoteetako zarata elikadura-irteeraren planoan aldatzea. Irteerako elikadura-iturriaren MOS hodiaren etendura-hotsak aurreko etapako sarrerako elikadura-hornidurari eragiten dio.
Zirkuitu plakan korronte handiko DCDC kopuru handia badago, maiztasun desberdinak, korronte handiko eta tentsio handiko jauzi interferentziak egongo dira.
Hori dela eta, sarrerako elikadura-horniduraren eremua murriztu behar dugu korronte-fluxua betetzeko. Hori dela eta, elikadura hornidura ezartzerakoan, kontuan hartu behar da sarrerako elikadura hornidura taula osoa martxan jartzea saihestea.

Q1: Nola egiaztatu PCB diseinua zuzena den?
A1: a) Zirkuitu-plakaren tamaina eta marrazkiak eskatzen duen prozesatze-tamaina bata bestearekin bat datozen ala ez.
b ) Osagaien trazadura orekatua eta txukun antolatuta dagoen, eta trazadura guztiak osatuta dauden.
c) , maila guztietan gatazkak dauden. Esaterako, osagaiak, markoak eta pribatuan inprimatu behar den maila arrazoizkoa den ala ez.
d) Ea erabili ohi diren osagaiak erabiltzeko errazak diren. Hala nola, etengailuak, plaka entxufagarriak sartzeko ekipoak, maiz aldatu behar diren osagaiak, etab.
e ) Osagai termikoen eta berokuntza-osagaien arteko distantzia arrazoizkoa den.
f ) , beroaren xahupena ona den.
g) , linearen interferentzia kontuan hartu behar den
2.G.: Zeintzuk dira PCB diseinua konfiguratzeko gaitasunak?
Diseinuak sare-ezarpen desberdinak eskatzen ditu fase desberdinetan. Diseinu-fasean, sareta-puntu handiak erabil daitezke gailuaren diseinurako; gailu handietarako, esate baterako, IC eta kokapenik gabeko konektoreetarako, 50 ~ 100 mil-ko sarea-puntuaren zehaztasuna erabil daiteke diseinurako, erresistentzietarako, berriz, osagai pasibo txikiak, hala nola kondentsadoreak eta induktoreak, 25 mil-ko sare bat erabiliz. Sare-puntu handien zehaztasunak gailuaren lerrokatzea eta diseinuaren estetika errazten du.
Q3: Zer dira PCB diseinu-arauak?
A3: a ) Egoera normaletan, osagai guztiak zirkuitu plakaren alde berean jarri behar dira. Goiko osagaiak trinkoegiak direnean bakarrik, altuera mugatua eta bero-sorkuntza baxua duten gailu batzuk jar daitezke, hala nola txip-erresistentzia eta txip-kondentsadoreak, SMD IC eta abar beheko geruzan.
b ) Errendimendu elektrikoa bermatzeko premisaren arabera, osagaiak sarean jarri eta elkarren paraleloan edo perpendikularki jarri behar dira, txukun eta ederrak izan daitezen. Oro har, ez da onartzen osagaien gainjartzea; osagaien antolaketa trinkoa izan behar da, eta osagaiak diseinu osoan egon behar du. Era berean banatuta eta dentsitate koherentea izan behar du.
c) Zirkuitu plakako osagai desberdinen ondoko pad ereduen arteko gutxieneko tartea 1MM baino gehiagokoa izan behar da.
d), zirkuitu plakaren ertzetik distantzia, oro har, ez da 2MM baino txikiagoa. Zirkuitu-plakaren forma onena laukizuzena da, eta aspektu-erlazioa 3:2 edo 4:3 da. Zirkuitu plakaren gainazaleko tamaina 200MM-tik 150MM baino handiagoa denean, kontuan hartu behar da zirkuitu-plakak erresistentzia mekanikoa jasan dezakeela.
Q4: Zein da PCB diseinua jartzeko ordena?
A4: a) Egiturarekin bat datozen osagaiak jarri, hala nola, entxufeak, argi adierazleak, etengailuak, konektoreak, etab.
b ) Osagai bereziak jarri, hala nola osagai handiak, osagai astunak, berokuntza osagaiak, transformadoreak, ICak, etab.
c ) Osagai txikiak jarri.