SMT Batzarra

Ziur egon zaitezke Jiubao SMT Assembly gure fabrikatik erosteko. Gure bizitza produktu elektronikoetatik gero eta bereizi ezin den heinean, produktu elektronikoen erabilera hedatuak gero eta enpresa gehiago produktu elektronikoen industrian sartzera eraman ditu. Produktu elektronikoak egiteko, SMT txiparen prozesamendua bereizezina da.

Gainazaleko Muntatutako Teknologia SMT deritzona.
SMT adabakia PCBn oinarritutako prozesamendu sorta bat da.
SMT gainazaleko muntaketa teknologia bat da, hau da, teknologia eta prozesu ezagun bat muntaketa elektronikoaren industrian. SMT adabakia PCBn oinarritzen da. Lehenik eta behin, SMT soldadura-materiala soldadura-pasta PCB plaka biluziaren kuxinetan inprimatzen da. Ondoren, kokatzeko makina erabiltzen da. Osagai elektronikoak PCB plaka biluziaren padetan muntatzen dira, eta, ondoren, PCB plaka reflow soldadura bidaltzen da soldatzeko. SMT adabakia osagai elektronikoak PCB plaka hutsean muntatzea da, prozesu batzuen bidez.

Produktu elektronikoek miniaturizazioa, tamaina txikia, muntaketa dentsitate handia eta pisu arina bilatzen dituzte. SMD osagaien bolumena eta pisua plug-in osagai tradizionalen 1/10 inguru baino ez dira. Oro har, SMT erabili ondoren, produktu elektronikoen bolumena % 40 ~ % 60 murrizten da eta pisua % 60 ~ % 80 murrizten da. Aurretik erabilitako txertatze-elementu zulatuak ezin dira eskalatu. Produktu elektronikoen funtzioak osoak izan behar dira, eta erabilitako zirkuitu integratuek (IC) ez dute osagai zulaturik, batez ere eskala handiko eta oso integratuta dauden IC, eta gainazaleko muntaketa teknologia erabili behar da. Produktuen ekoizpen masiboa, produkzio automatizazioa, fabrikak kalitate handiko produktuak ekoiztu behar ditu kostu baxuan eta etekin handian, bezeroen beharrak asetzeko eta merkatuko lehiakortasuna indartzeko, osagai elektronikoen garapena, zirkuitu integratuen garapena eta aplikazio anitzak. material erdieroaleak. Teknologia elektronikoaren iraultza ezinbestekoa da, JBPCBk nazioarteko produktu elektronikoen joerarekin bat egiten du, PCBtik PCBA kontratazio zerbitzu bakarreko fabrikatzailera.

Fidagarritasun handia eta bibrazioen aurkako gaitasun sendoa. Soldaduraren akatsen tasa baxua da. Maiztasun handiko ezaugarri onak. Interferentzia elektromagnetikoak eta irrati-maiztasunak murrizten dira.
Erraza da automatizazioa gauzatzea eta ekoizpenaren eraginkortasuna hobetzea. Kostuak %30etik %50era murriztea. Aurreztu materiala, energia, ekipoak, eskulana, denbora, etab.

SMT adabaki-prozesua honako hauetan banatzen da: soldadura-pasta inprimatzea, SMT adabakia, tarteko ikuskapena, reflow-soldadura, labearen ondorengo ikuskapena, errendimendu-probak eta birlanketa. Honako hau JBPCBk partekatzen du zehatz-mehatz.

1. Soldadura-pasta inprimatzea soldadura-pasta inprimagailuaren bidez: bere funtzioa soldadura-pasta edo adabaki kola isurtzea da PCBko kuxinetan osagaiak soldatzeko prestatzeko. Erabilitako ekipamendua soldadura-pasta inprimatzeko makina bat da, SMT produkzio-lerroaren abangoardian dagoena.
2. Erabili kola-banatzaile bat kola banatzeko alde biko adabaki-panela erabiltzen duzunean: kola tantaka botatzen du PCBaren posizio finkora, eta bere funtzio nagusia osagaiak PCB plakan finkatzea da. Erabilitako ekipamendua kola-banatzailea da, SMT produkzio-lerroaren aurrealdean edo ikuskapen-ekipoaren atzean dagoena.
3. Erabili kokapen-makina osagaiak muntatzeko: bere funtzioa gainazalean muntatutako osagaiak PCBaren posizio finkoan muntatzea da. Erabilitako ekipamendua kokapen-makina bat da, SMT produkzio-lerroan serigrafia-makinaren atzean dagoena.
4. Adabaki kola sendatzea: bere funtzioa adabaki kola urtzea da, gainazalean muntatutako osagaiak eta PCB plaka ondo lotu daitezen. Erabilitako ekipamendua ontze-labea edo reflow-soldadura da, SMT produkzio-lerroan kokatzeko makinaren atzean dagoena.
5. Reflow soldadura: bere funtzioa soldadura-pasta urtzea da, gainazaleko muntaketa-osagaiak eta PCB plaka ondo lotu daitezen. Erabilitako ekipamendua reflow labe bat da, SMT produkzio-lerroan kokatzeko makinaren atzean kokatuta.
6. Reflow soldatutako PCBaren garbiketa: bere funtzioa muntatutako PCB plakan giza gorputzarentzat kaltegarriak diren fluxua bezalako soldadura-hondarrak kentzea da. Erabiltzen den ekipoa garbigailua da, baliteke kokapena ez egotea finkoa, sarean egon daiteke edo ez.
7. Ikuskapena: bere funtzioa muntatutako PCB plakaren soldadura kalitatea eta muntaketa kalitatea ikuskatzea da. Erabilitako ekipoen artean lupa, mikroskopioa, lineako probatzailea (IKT), zunda hegalariaren probagailua, ikuskapen optiko automatikoa (AOI), X-IZPIAK ikuskatzeko sistema, probatzaile funtzionala, etab. Kokalekua leku egoki batean konfigura daiteke. ekoizpen-lerroa ikuskapenaren beharren arabera.
8. Berritzea: bere funtzioa hutsegite detektatu duen PCB plaka birlantzea da. Erabilitako tresnak soldadura, birmoldaketa-estazioa, etab. Ekoizpen-lerroan edozein tokitan konfiguratuta daude.

SMT prozesuaren hiru pauso nagusiak soldadura-pasten inprimaketa, osagaiak jartzea eta reflow soldadura dira.
Soldadura-pasta inprimatzerakoan, lehenik eta behin egiaztatu soldadura-pasta inprimatzeko makinaren parametroak behar bezala ezarrita dauden ala ez. Taularen soldadura-pastak soldadura-pastetan egon behar du, soldadura-pasearen altuera ezarrita dagoen edo "trapezio" forman dagoen ala ez, eta soldadura-pasta ertzek ez lukete ertz biribildu behar izan edo pila forman tolesten da, baina altzairuzko plaka askatzen denean soldadura-pasta batzuk tiratzeak eragindako gailur forma batzuk onartzen dira. Soldadura-pasta uniformeki banatzen ez bada, egiaztatu egin behar da arraspako soldadura-pasta nahikoa ez den edo modu irregularrean banatuta dagoen. Era berean, egiaztatu inprimatutako altzairuzko plaka eta beste parametro batzuk. Azkenik, soldadura-pasta distiratsua edo hezea izan behar da mikroskopioan, lehorra beharrean.
Osagaien kokatzea Soldadura-pastarekin osagaiak lehen taulan jarri aurretik, lehenik eta behin egiaztatu behar duzu materialaren rack behar bezala kokatuta dagoen, osagaiak zuzenak diren eta makina posizio egokian dagoen. Lehenengo taula osatu ondoren, zehatz-mehatz egiaztatu behar da zati bakoitza behar bezala jarrita dagoela eta arinki sakatuta dagoela soldadura-pastaren erdian, soldadura-pastaren gainean "jarri" beharrean. Soldadura-pasta mikroskopioan apur bat sartuta dagoela ikusten baduzu, kokatzea zuzena dela esan nahi du. Honek osagaia "labaintzea" saihesten du birzifratzean. Soldadura-pasten gainazala oraindik bustita dagoen ala ez baieztatu behar duzu? Taula soldadura-pastarekin inprimatuta egon bada denbora luzez, soldadura-pastak gainazal lehorra eta pitzatuta duela agertuko da. Soldadura-paste horiek "colofonia-soldadura-junturak" (RSJ) sor ditzakete, errefluxu labe batetik pasatu ezik ikuskatu ezin direnak. Kolofonia soldadura-juntura mota hau zeharkako zuloaren muntaketa-prozesuan aurkitzen da normalean (Through Hole), osagaiaren eta padaren artean kolofonia-geruza mehe gardena sortzen duena eta edozein transmisio elektrikoa blokeatzen duena. Azken segundoko egiaztapena l BOM (Bill Of Materials) osagai guztiak bat datoz taulako osagaiekin? l Osagai sentikor positibo eta negatibo guztiak, hala nola diodoak, tantalio-kondentsadoreak eta IC osagaiak norabide egokian kokatuta al daude?

Reflow labea: Errefluxuaren tenperatura kurba ezarri ondoren (hots, taula asko aldez aurretik neurtu dira termopareekin eta akatsik ez dagoela zehazten da), kantitatean aldaketa handia dagoenean edo akats handien bat gertatzen denean bakarrik. , birfluxuaren profila doitzeko lerroa. Soldadura-juntura "perfektua" deritzonak itxura distiratsua eta leuna dela esan nahi du, eta pinaren inguruan soldadura estaldura osoa ere badago. Soldadura-junturetatik gertu kolofonia-hondakinekin nahasten diren oxido batzuk ere ikus daitezke, eta horrek adierazten du fluxuak garbiketa-funtzioa duela. Oxido hori normala da eta normalean PCBtik askatzen da, baina litekeena da osagaiaren pinetatik kentzea fluxuaren garbiketa-efektuaren ondorioz, eta horrek adierazten du osagaia denbora-tarte batean gordeta egon daitekeela ere. Denbora luzea, PCB bat baino luzeagoa ere. Soldadura-pasta zaharrak edo guztiz nahastuta, soldadura-bola txikiak sor ditzake soldadura-pastekin edo osagaien pinekin soldadura txarragatik (Oharra: soldadura-bola txikiak prozesu-akatsen ondoriozkoak izan daitezke, hala nola soldadura-pastan edo pintura berdean hezetasuna dagoela (Soldermask). akastuna da). Hala ere, soldadura-egoera txarra kudeaketa txarragatik ere izan daiteke, beraz, ohol batzuk langileen eskuek ukitu dituzte, eta eskuetako koipea padetan geratzen da hutsegitea eragiteko. Jakina, fenomeno hau soldadura-kostunetan edo osagaien oinetan estainu meheegiak ere eragin dezake. Azkenik, ikuskatzaile bati, soldadura-juntura apur bat grisa izan daiteke soldadura-pasta zaharregiak, errefluxu-tenperatura baxuegiak, errefluxu-denbora laburregiak edo gaizki ezarrita dagoen errefluxu-profila edo refluxua Soldadura-labeak gaizki funtzionatzen duela. Soldadura-bola txikiak taula labean egon ez delako edo luzeegi labean egon delako, edo osagaia beroegia dagoelako edo osagaia jarrita dagoelako izan daitezke. Reflow labean sartu aurretik, norbaitek osagaia egokitu eta soldadura-pasta estutu zuen. kanpoko kuxinek eragindakoa.
JB PCB ----- txinatar bakarreko PCB eta PCB muntaia fabrikatzailea, prototipo azkarretik ekoizpen masiboraino, zerbitzuak honako hauek dira: PCB diseinua + PCB ekoizpena + osagaien erosketa + SMT muntaia + entxufearen muntaia + BGA muntaia + kableen muntaia + funtzioen probak . Osagai %100 originalak eta berriak ziurtatzen ditugu, inoiz ez erabili pieza akastunak edo birziklatuak.
Produktuaren kalitatea bermatuta dago. ISO 9001 kalitatea kudeatzeko sistema eta IATF16949 ziurtagiriarekin guztiz betetzen dira, % 100 guztiz probatuta bidali aurretik.
JBPCB-ren ekoizpen-prozesu osoak zorrozki 8 ikuskapen-prozedura ezartzen ditu, eta PCB muntatzeko produktuen tasa akastunaren %0,2 da. Gure lantegiko zuzendariak 30 urte baino gehiagoko esperientzia du PCBA fabrikaren kudeaketan. Lantegi ezagun askotan lan egin du eta hainbat kudeaketa metodo aurreratu menperatu ditu. Berak zuzentzen duen lantegiko zuzendaritza taldeak ekoizpena zentzuz antolatu dezake, langileak malgutasunez esleitu, ekoizpen anormal eta larrialdi ezberdinei erraz aurre egin eta ekoizpenaren aurrerapen egokia bermatu.
Osagai %100 originalak eta berriak bermatzen ditugu eta inoiz ez erabili pieza akastunak edo birziklatuak.
JB PCB PCB industrian 12 urte baino gehiago daramatza 2010etik hona, eta fabrikazio ezagutza eta esperientzia aberatsa ditu PCB plaken kalitatea identifikatzeko. PCB eta PCBA fabrikak dituzte, hurrenez hurren, eta beren lantegiak mundu osoan ezagunak diren PCB eta PCBA muntaketa zerbitzu hornitzaile bakarrak dira industriako baliabideei dagokienez.
Hori dela eta, bezeroek PCB plakak eta PCBA batera eros ditzakete guregandik kontratazio kostu orokorra murrizteko eta kontratazio ziklo orokorra laburtzeko.

Q1: SMT PCB muntaia hornitzailea al zara?
Bai, SMT PCB muntaia fabrikatzailea gara, SMT makina aurreratuak ditugu, ongi etorri Txinan gure fabrika bisitatzera.
Q2: PCB osagaiak eros ditzakegu gure eskakizunen arabera?
Bai, mesedez bidali PCB osagaien zehaztapenak gure postontzira: pcb@jbmcpcb.com, gure langileek zehaztasunez bat egingo dute eta zuretzat egokiak diren osagaiak aurkituko dituzte.
3.G.: PCB diseinutik PCBAra entregatu al dezaket?
Bai, ingeniari profesionalak ditugu PCB diseinutik, PCB fabrikaziotik PCBA muntaketa zerbitzuetara. Ingeniari profesionalak daude konektatzeko.